華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。公司英文全稱(chēng)為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(簡(jiǎn)稱(chēng) NCAP China)。該公司是由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資而建立。

公司作為國(guó) 家 級(jí)封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過(guò)以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品設(shè)計(jì)與仿真、測(cè)試技術(shù)以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。